第一千四百六十一章全方面落后（2 / 2）

目前，三种主流的芯片架构X86、MIPS和ARM，前两种都是米国的血统。

其中，英特尔的X86架构与微软的Wdows系统结盟，称霸台式机市场。

ARM架构虽然是英国血统，却离不开安卓和iOS系统的支持，两者合计占有全球95%以上的手机市场。

如今，在全球20-大半导体公司中，米国依旧独占八席，处于绝对的霸主地位，并且基本都是卡住核心的关键性公司。

而在材料方面，小日子是全球领先者。

在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，总份额超过60%。

除了硅晶圆，国内企业还在溅射靶材、研磨液等材料上落后人家。

叶国良感慨道：“芯片制造绝对是人类历史上最复杂的工艺，加工精度为头发丝的几千分之一，需要上千个步骤才能完成，其难度堪比两弹一星。在这个产业链上，国内企业的差距是全方位的......”

只有这个行业的从业人员，才能清楚地意识到我们跟人家的差距有多大。

如此复杂的工艺，不仅需要巨额的投资，还需要成千上万的产业人来支撑，不是光投钱就能出成果的。

除了客观条件的限制，国外的封锁绞杀也是个主要因素。

2000年，被誉为“国内半导体之父”的张-汝-京先生在魔都创建中芯国际。

之后，他从台积电四处挖人，使得中芯短时间内迅速崛起。

但厄运随之而来，老冤家张忠谋很快就发起了专利战。

这场持续近七年的专利战争，最终的结果是中芯割地赔款，张先生黯然出局。

同样的一幕，发生在中微身上。

2007年，尹-志-尧领衔的中微刚推出自己的蚀刻机，就被老东家米国应用材料告上法庭。

紧接着，另一巨头泛林火上浇油。

虽说中微最终赢得了诉讼，但结果却不甚理想。

中微不但赔上巨额的诉讼费，还赔上了下游客户的信心。

再加上适逢经济危机，不得不暂时砍掉MOCVD业务。

除了专利封锁，低价倾销也是他们的手段之一。

这里面都是各种套路：一开始你没有，它通过垄断积累暴利。

等你做出来，它马上降价倾销，让你越做越亏，最终断了产业化的念想。

江飞宇问道：“我记得国家在半导体领域布局了多重点工程，都没有成果孵化出来吗？”

陆光明介绍道：“其实在90年代的时候，国家就先后批复908/909工程，2006年以后又搞了01和02专项,是孵化了一些成果出来，但受限于不友好的产业环境，只能军用，无法达到大规模商用的需求......”

半导体是一个烧钱的行业，这个行业不但烧钱，而且周期长，技术更新快。

你刚研发出来，别人已经开始打价格战。

这意味着，前期要不断砸钱，还见不到水花。

对民营资本而言，这是无法承受之痛。

搞好半导体，主要靠三件事：一个是钱，一个是人，外加一个政策。

这不是一朝一夕之功，需要国家来主导，不是你江飞宇有点钱就能干的。

经过今天的交流，江飞宇算是知道这一行的难度有多高了。

华展科技的路，还任重道远。

虽说200亿美元无法带动国家整个产业的升级，但是江飞宇还可以剑走偏锋。

后世，卡尔蔡司被誉为是站在ASML公司背后的企业。

光刻鸡最重要的两个元件：光源、镜头。

目前，激光源主要是米国企业主导。

而镜头，首推这家有着一百多年历史的日耳曼企业——卡尔蔡司。

刚好，飞宇集团生产手机需要的摄像头，以及飞鹰动能无人机使用的摄像头和夜视仪都是由蔡司大陆子公司供货。

看样子，江飞宇得跑一趟欧巴罗了。